键合强度测试 CMA报告 成分分析检测

百检检测可提供材料、食品、环境、建材、电子、化工、汽车、家居、玩具、箱包、水质、化妆品、纺织品、农产品等多项领域检测服务。我们也可根据您的需求设计检测方案，更多信息请咨询客服。

实验室能够依据键合强度测试标准规范中的试验方法，对键合强度测试项目等进行准确测试。

检测范围

芯片键合强度，引线键合强度，晶圆键合强度，硅片键合强度，半导体封装键合强度，LED键合强度，化学键合强度，高分子材料键合强度，玻璃键合强度等。

测试项目：键合强度测试

检测标准

CEI EN 62047-9-2012半导体器件.微机电器件.第9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量

GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

GB/T 28277-2012硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法

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